工艺实习报告

关于工艺实习报告

在日常生活和工作中，越来越多人会去使用报告，其在写作上有一定的技巧。一听到写报告马上头昏脑涨？以下是小编为大家收集的关于工艺实习报告，仅供参考，欢迎大家阅读。

光学玻璃是应用得最广泛的光学材料，属于无机物，是高分子的凝聚物质。它是具体定义是：不论化学成份和固化温度范围如何，一切由熔体通过冷却所得到的无定形体，由于粘度逐渐增加而具有固体的机械性质的，均称之为玻璃，具有光学特性的玻璃就称之为光学玻璃。在光学仪器中使用的玻璃种类主要有两种，一种是火石玻璃，代号为F；一种是冕玻璃，代号为K。

火石玻璃，又称燧石玻璃，是用二氧化硅、氧化钾（K2O）和氧化铅（PbO）等原料熔炼而成。其特点是折射率高，色散大。由于含铅，玻璃的比重也大，用手掂量时会感到沉重。火石玻璃中所含的铅元素越多，折射率越高，而且比重也越大。例如，有含铅达92%，折射率高达2，比重达到8的玻璃，它几乎和钢铁一样比重。遗憾的是，这种含铅量太高的火石都带有黄色，这就限制了它在某些领域（例如制作光学仪器元件）中应用。此外，火石玻璃还有一个缺点是硬度低，用小刀就可以在玻璃上划出伤痕。并且火石玻璃不稳定，容易发霉或被酸和酸的蒸气及其它化学药剂腐蚀。同时火石玻璃的价格比冕牌要贵得多。火石玻璃主要用于光学仪器工业，磨制各种透镜和棱镜，在玉石行业中，火石玻璃的高折射率和大色散非常有用，用它磨成的假玉石不仅特别光亮，而且因色散大会从玉石内反射出五颜六色的彩色闪光。此外，用火石玻璃制造工艺品也是非常合适的。火石玻璃细分又分为冕火石(KF)、轻火石(QF)、钡火石(BaF)、重钡火石(ZBaF)、重火石(ZF)和特重火石(TF)等几类。

冕玻璃，又称为冕牌玻璃，则是包含大约10%的碱石灰硅酸盐的氧化钾，不含氧化铅、折射率低、色散值不大的光学玻璃。轻质冕玻璃的含有氧化钡10%左右，重质的则含有氧化钡44%左右，磷质的含有五氧化二磷70%左右。由于具有良好的光学和机械特性，并且对化工和环境的伤害具有抵抗性，经常用于制显微镜、望远镜、照相机和瞄准器等光学仪器中的透镜、棱镜、反射镜等。冕玻璃细分则分为轻冕(QK)、冕（K）、磷冕（PK）、钡冕（BaK)、重冕(ZK)、镧冕(Lak)等几个种类。

光学零件加工的基本工艺

对于光学零件的加工以光学冷加工为主。光学冷加工又称机械加工，指的是在常温下，通过机械方法来改变玻璃及玻璃制品的外形和表面状态的过程。冷加工的基本工艺主要有以下几种：1、块料毛坯的切割工艺，指的是用切割机将玻璃毛坯切割成与实际零件接近小毛坯。2、型料毛坯成型工艺，指的是用热压成型方法获得与实际零件接近毛坯。3、光学零件外圆、球面与平面的铣磨工艺，指的是用铣磨机使零件获得与图纸要求相近的形状与尺寸。4、光学零件的精磨工艺，指的是在粗磨的基础上，用精磨机通过磨料来进一步磨削玻璃，使零件的曲率半径或平面精度进一步提高，但透明度与表面形状还没达到图纸要求。5、光学零件的抛光工艺，指的是在精磨的基础上，通过抛光机对零件作进一步研磨，来达到图纸的设计要求。6、透镜的定心磨边工艺，指的是透镜在粗磨、精磨、抛光过程中，由于定位误差和加工误差会造成透镜的光轴与其基准轴不重合，产生中心误差，通过定心磨边工序来减少这一误差。7、光学零件的胶合工艺，指的是利用透明光学胶将两个以上的光学零件结合在一起的加工工艺。8、光学零件的光胶工艺，指的是依靠光学零件抛光表面间分子的吸引力，将两个以上的光学零件结合在一起的加工工艺。

光学玻璃粗磨成型

粗磨是用粗磨料将玻璃表面或制品表面粗糙不平或成形时余留部分的玻璃磨去，有磨削作用，使制品具有需要的形状和尺寸，或平整的面。开始用粗磨料研磨，效率高，但玻璃表面留下凹陷坑和裂纹层，需要用细磨料进行细磨，直至玻璃表面的毛面状态变得较细致，再用抛光材料进行抛光，使毛面玻璃表面变成透明、光滑的表面，并具有光泽。本次光学工艺实习中，我亲自动手实践的球面镜的磨光过程。在粗磨之前需要对玻璃进行磨边处理，防止玻璃在研磨过程中崩开。之后用特定的磨盘，分别用三种粗细不同的沙子，对玻璃进行研磨，使得玻璃初步成型，之后再使用抛光机，配合氧化铈进行抛光工作。

光圈的识别

在抛光过程中，需要时刻注意玻璃是否符合图纸要求，因此需要经常查看光圈。查看光圈前需要将玻璃从抛光机上取下，用布将玻璃擦干，之后将样板玻璃置于待测玻璃之上，轻轻按压，观察光圈情况。若光圈向外扩散，则为高光圈，需要磨玻璃的中间，可以通过修正磨盘的周边或是调小抛光机摆得半径达到这种效果；若光圈向内收缩，则为低光圈，此时需要磨玻璃的外围，可以通过修正磨盘中部或是调大抛光机摆得半径达到这种效果。

实习感想

本次实习让我第一次见识到了平时使用的棱镜、透镜究竟是如何加工而来。透过亲自动手加工研磨玻璃，测定玻璃光圈数，我巩固了在应用光学和物理光学上学到的有关知识，并学到了许多在课堂与书本上很难学到的知识，而且将知识应用到实践上。此外，实习老师的谆谆善诱，让我懂得了很多人生方面的哲理，让我明白了知识与实践两者相辅相成，缺一不可。总之，本次实践让我获益匪浅，希望还能有这样的机会。

时光荏苒，光阴易逝，转眼间一周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号，暑期电子工艺实习总结报告。在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老是下达的任务。我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也非常严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。

以下是几点对实习任务的一些心得体会。

一，焊接

焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，早在一年以前我就学过焊接，不过没有这次这们系统的学习，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术，

焊接步骤：

（1）焊接前处理元件，

（2）将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。 （3）检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。

（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱

不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。

二，印制电路板设计与制作

电路板是元器件相互连接需要一个载 ……此处隐藏24578个字……。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、 无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

三、手工焊接实习总结

操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

四、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

五、收音机焊接装配调试总结

安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2，注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB，装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。

检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

六、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

七、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。